Nedir bu "Gelişmiş Paketleme"

Son dönemde yarı iletken sektöründe dikkatleri üzerine çeken bir konu, paketleme. Kısaca söylemek gerekirse ham plaka halinde olan çipin kesilip, genellikle görmeye alışık olduğumuz haline getirilmesine paketleme işlemi diyoruz. Bu koruyucu muhafaza genellikle metal, seramik, cam veya plastik olarak seçilir.

Daha önce çokça bahsettiğim üzere yarı iletken sektörü "ıkınıyor", evet ıkınıyor. Nanometre bazında sınırlarını zorlayan sektörün yeni hamleler yapabilmesi ve gelişmeyi sürdürebilmesi için bir kapı yaratması gerekiyor. Burada kapı ise paketleme oluyor. Peki gelişmiş paketlemenin buradaki rolü ne? Hem Huawei'nin son yaptığı Kirin işlemciler hem de Nvidia'dan gördüğümüz üzere, artık cpu ve gpular birleştiriliyor. Yani birden çok cpu ya da gpu aynı paket içinde konumlandırılıyor. Bunu yapabilmek içinden tabii ki daha gelişmiş paketleme teknolojileri gerekmekte.

"İstiflenmiş" paketlemenin bir başka örneğini RAM cephesinde görmekteyiz. Son dönemde çokça duyduğumuz HBM'ler kabaca DRAM'lerin istiflenmesinden ibaretler.

Bir benzer mantık bugün Nvidia'nın son çıkardığı kartlarda da görülüyor. H100 serisiyle de karşımıza çıkmakta. "Chip-on-Wafer-on-Substrate" (CoWoS) dediğimiz paketleme tekniği sayesinde bu gücüne kavuşuyor.

Genel mantığımız ise GPU ve HBM çipleri "interposer" dediğimiz ve birbirleri iletişime geçebildikleri silisyum katman üzerinde bulunuyorlar. Interposer daha sonradan bir substrata oturtularak işlem tamamlanıyor. Sektörün üç devi TSMC, Samsung ve Intel bu işleme farklı adlar vermekte.

İlerleyen dönemlerde dikey entegrasyon ile 3D paketleme gerçekleşitirilmek istensiyor ancak yarattığı sorunlara bir çözüm bulunamamış durumda.

Yani kısaca gelişmiş paketle boyutların daha da küçülememesi ve performansın günümüz teknikleri ile yeterli seviyede sağlamaması sebebiyle bulunmuş, bir kaçış kapısı. Ancak bizi ne kadar idare eder, idare etmekle kalmayıp yeni bir çığır mı açar bilmiyorum. Yaşarsak, çay içip izleriz.